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笔者认为半导体大萧条会在2023年前后到来,而半导体的大萧条到底有多残酷呢?笔者能否顺利都度过危机呢?不仅是笔者,业界的同仁也请从现在就开始做好心理准备!
14小时前
高级封装正在逐渐取代晶体管特征尺寸缩小,而在成为新的芯片进步的驱动力。
09-13
正如很多分析人士所说,EUV光刻机真可以称得上是芯片制造的“皇冠”。
09-12
或许,台积电的隐忧并非是在技术方面,更多是在技术之外,产业外追内堵,地缘政治因素等或将都是台积电需要警惕的隐患。
09-11
Facebook Inc (FB.US) 正在开发一种机器学习芯片,用于处理向用户推荐内容等任务。
09-10
CFRA分析师Angelo Zino发表的一份研究报告指出,半导体制造设备不但价格昂贵、研发难度更高,因此,外国的半导体设备商有望因中国政策受惠。包括应用材料(Applied Materials)、KLA及欧洲的ASML,有望将更多的资源投入到中国大陆市场。
09-02
对第二阵营企业而言,它们迎来了难得的发展机遇。
2021-08-31
从传统Si功率器件IGBT、MOSFET,到以SiC和GaN为代表的第三代半导体,再到更新一代的半导体材料氧化镓,企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现,整个功率半导体市场全都沸腾起来了。
2021-08-30
欧美日的玩家长期占据主要地位,但这几年国内也不乏有优秀的IGBT玩家在开发、生产和产能方面都在快速追赶。
2021-08-29
还有一些半导体重镇,他们可能不是以尖端产品而闻名,但是却处于半导体产业的关键节点。
2021-08-25
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