新股解读|成立仅6年的芯德半导体通过聆讯，如何看先进封测新星的成长后劲？

2020年9月才成立的芯德半导体，距离叩开港交所的大门似乎只剩下临门一脚了。

智通财经注意到，日前，芯德半导体通过港交所聆讯。这家以提供半导体封测服务为主业的公司，在过去几年里实现了营收的跨越式增长，数据显示，2023-2025年，芯德半导体的收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，规模连上台阶的过程里，公司也于2025年底首次递表了港交所。

间隔一年时间，芯德半导体如愿通过聆讯。放在当前先进封装产能紧缺、AI算力封装需求外溢的背景下，芯德半导体此时通过聆讯，或许可以说是恰逢其时。一方面，国产封测替代的窗口正在打开，先进封装产能成为产业链上的稀缺资源；另一方面，公司过去几年收入连续上台阶，规模效应逐步显现，毛利率持续修复，成长路径正变得愈发清晰。在这样的时间节点登陆港股，芯德半导体既可以拿到扩张所需的资金，同时借助香港市场，也有望在业务版图的全球扩张中占据更有利位置。

收入连上台阶

芯德半导体按OSAT模式运营，客户主要是无晶圆厂半导体设计公司，芯德主要负责封装设计、定制封装产品及测试服务，客户则专注芯片设计和晶圆制造。据招股书介绍，芯德半导体的产品矩阵覆盖BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，其中BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN、FC-SOT被归入先进封装，WB-QFN则属于传统封装。按2025年先进封装收入计，芯德在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额0.6%。

一如文首所述，过去几年间芯德半导体收入端的表现实现了跨越式增长。2023年至2025年，公司收入从5.09亿元增至10.12亿元，对应期间复合增长率为41%。2026年前四个月，芯德半导体的收入为3.60亿元，同比增长17.4%。

拆分产品结构看，2023年至2025年，QFN收入从1.73亿元增至3.13亿元，占比由34%降至30.9%；BGA从1.83亿元增至3.06亿元，占比由36%降至30.2%；LGA从0.82亿元增至2.13亿元，占比由16.1%升至21.1%；WLP从0.70亿元增至1.76亿元，占比由13.8%升至17.4%。2.5D/3D收入规模仍小，2025年仅24.4万元，主要来自非经常性工程批次。2026年前四个月，QFN、LGA占比分别升至34.4%和24%，BGA、WLP占比分别为27.1%和14.1%。

整体看，过去几年间封装产品及测试服务收入占比始终在99.6%以上，其他收入主要为废料及材料销售。下游应用中，通讯类收入2025年达4.06亿元，占比升至40.2%，消费电子占比降至54.3%，通讯成为收入增长的主要拉动。就客户集中度而言，2025年前五大客户贡献收入54.6%，最大单一客户占比24.5%。

收入扩张的同时，由于公司整体仍处于战略投入期，芯德半导体尚未完成扭亏。不过积极的信号是，就盈利能力而言，芯德半导体的毛利率已经从2023年的-38.4%改善至2025年的-18.0%，2026年前四个月进一步优化至-17.9%，这显示出公司的盈利能力有所修复。

成长预期兑现节奏有望加快？

受高性能内存、数据中心、汽车以及消费电子等行业的多样化应用推动，半导体先进封测市场预计还将在未来较长的一段时间里保持高速增长。芯德半导体的招股书显示，2025年全球半导体先进封测市场规模为3967亿元，预计到2030年将增长至7903亿元，对应期间的复合年增长率高达14.8%。其中，2025年中国市场的规模约为1262亿元，预计到2030年将增加至2985亿元，期间复合年增长率更是达到了18.8%。

市场空间广阔，芯德半导体自身也正在通过加码研发投入来强化技术匹配能力，从而推动潜在需求向实际收入转化。据介绍，芯德半导体目前正加大投入力度，以2.5D/3D封装为核心引擎，联动多维度技术协同突破。具体而言，芯德半导体正深化CAPiC架构下LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D四大技术平台建设，夯实全产品线技术基础。其中，FOCT-S与FOCT-L对标CoWoS-S/L，面向移动AP及HPC人工智能芯片的异构集成需求，是承接高端客户的关键抓手；TGV技术则针对硅基TSV在大尺寸、高频场景下的性能局限，逐步构建从玻璃基IPD到射频模组的完整技术矩阵。

与此同时，在市场层面，芯德半导体则计划战略性拓展海外市场，并重点开拓中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国。在芯德半导体雄心勃勃的扩张计划里，上市自然是必不可少的一环。公司计划把上市所募集的资金用于扩充2.5D/3D及基板封装能力，新建南京生产基地扩展项目，同时升级现有产线并招募研发与制造人员。

总而言之，笔者认为芯德半导体快速增长的规模与逐步改善的盈利能力，构成了这只新股财务层面的主要看点。在中国先进封测竞争格局远未到达终局、市场规模未来几年仍将保持高速增长的背景下，芯德半导体能否凭借加码研发、扩大产能来巩固甚至扩大竞争优势，这想必也颇值得投资者持续关注。