亿铸科技完成10亿+元融资 聚焦通用存算一体芯片

智通财经APP获悉，国内通用存算一体架构(GP-IMC)AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资，此次融资将为公司后续研发投入、产品迭代及产业化推进提供支持，具体投资方未披露。

据公开资料显示，亿铸科技的运营主体为苏州亿铸智能科技有限公司，正式运营于2022年，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，围绕3D DRAM存算一体等方向布局，产品具备大吞吐、高性价比、低功耗特点，兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心与AI云计算场景提供算力方案；公司此前已点亮基于忆阻器的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，其全数字3D DRAM通用存算一体AI芯片已流片并通过第三方测试，创始人熊大鹏。